一、产业动态与社会要闻

1. 广合科技获英伟达GB300服务器PCB订单，40层高多层板良率突破92%（PCB论坛网）。

2. 工信部印发PCB行业规范条件，2026年底前淘汰高耗能产线（工信部官网）。

3. GPCA：Q3 AI服务器PCB产值同比增长103%，占行业营收27%（广东省电路板行业协会）。

4. 兴森科技12亿扩产IC载板，2026年产能将达180万片/年（证券时报）。

5. 深南电路推出3.2T光模块PCB方案，信号损耗降低15%（电子工程专辑）。

6. 高频板工程师月薪达3.2万元，同比上涨45%（PCB人才网）。

7. 景旺电子收购台湾欣兴电子20%股权（同花顺财经）。

8. 泰国洪灾致53人遇难，PCB工厂受损20万平方米（曼谷邮报）。

9. 广东PCB产业集群产值突破5000亿元，全球占比38%（南方日报）。

10. 欧盟新规要求2027年PCB回收率达90%（路透社）。

二、AI趋势与资讯

11. 英伟达发布Rubin GPU PCB设计规范，阻抗公差±2%（腾讯科技）。

12. 深南电路AI质检系统缺陷识别率99.7%（PCB技术网）。

13. 百度智能云推出PCB设计AI助手，周期缩短40%（百度AI开发者大会）。

14. 全球AI算力PCB市场2025年将达592亿元（Prismark）。

15. 沪电股份AI服务器PCB通过Meta认证（公司公告）。

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