Tg（玻璃化转变温度）高的树脂其固化（C-阶）前熔融状态粘度大，因此在固化阶段收缩较大，但是一旦固化完成之后，其整体尺寸稳定性好，易于控制。所以Tg高的聚酰亚胺、氰酸脂树脂的BT树脂比下Tg较低的环氧树脂来说，尽管进行固化过程中引起较大的尺寸收缩，但不会象环氧树脂那样常常引起（特别是内层线路制造和层压过程及以后加工过程，如HAL）不规则的局部尺寸不均匀收缩。树脂的热膨胀系数小于Tg温度下，膨胀一般为40~~80ppm/℃。由于树脂是作为绝缘填充和粘结作用物质而存在于覆铜箔层压材料B-阶粘结片之中，这就是说树脂是填充度粘结玻璃纤维布提方格细缝中，如果残留在玻璃纤维布上很薄仅起层间粘结作用时，在这种情况下，尽管树脂尺寸收缩较大，但它受到玻璃布机械阻隔挡式束缚作用，这样玻璃纤维布伸缩是主要的。对于铜箔来说，由于一般采用的为“ED”得到的并经过一系列处理，加上又薄（作为多层板用的一般为≤35um厚度）其尺寸变化是很小的，一般为5~~7ppm/℃。所以层压材料尺寸稳定性在很程度上是取决于玻璃纤维布。

      玻璃纤维布对层压板基材尺寸稳定性有很大影响，对于同一类型玻璃纤维布（如E-玻璃纤维）来说有如下规律：玻璃丝直径和捻线越

粗，其刚性越好，抗树脂伸缩变化越强。因而其组成的层压板基材的尺寸稳定性越高，如“7628”玻璃纤维布（厚度为0。173mm）比起“1080”玻璃布（厚度为0。056mm）其尺寸稳定性约提高7~~8倍，玻璃布的经、纬向其尺寸稳定性也不同，由于形成玻璃布过程中经线方向受到强力拉伸作用而合尺寸伸长，同时组成布后一系列处理和浸渍树脂、烘烤等过程中一直受到强力拉伸着，而纬线受拉伸作用要小得多，因而在形成覆铜箔板和B-阶粘结片并用于制造多层板时便引起经线与纬线方向尺寸收缩不一致，一般来说，经线方向尺寸收缩要比纬线方向收缩大30~~50%。同时，玻璃纤维布厚时，由于抗拉作用强，其经纬方向的尺寸稳定性要好得多。

     多层板层间对位的偏差是指各个层面上铜导体图形位置变化（参照布设理想位置）的情况，而B-阶段粘结片表面无铜箔层，仅由玻璃纤维布和树脂来组成的，因而在多层板层压过程中对相邻铜箔导体图形仅起绝缘隔离填充和粘结作用。所以B-阶段粘结片与覆铜基板最大区别是：      ⑴表面无覆铜箔层，在层压过程中本身不存在着铜导体图形位移和尺寸变化问题。

  ⑵玻璃布的树脂处于B-阶段而不是处于C-阶段状态的树脂，这种树脂在多层板层压加热过程中会形成熔融状态并在一定压力而流动，排挤掉相邻层上导体间的间隙中的空气并填满把相邻的层粘结起来。总之在加热加压下完成固化反应和控制多层板厚度，很显然，B-阶段粘结片对多层板层间对位偏差的影响主要是通过树脂固化反应前流动和玻璃布尺寸变化影响，但是对于已固化（C-阶段）了的粘结力很强的覆铜箔基材形成的铜导体图形内层来说，B-阶段粘结片这种作用对相邻的导体图形层尺寸变化（含位移）的影响相对是很小的。正因为这样，冲制B-阶段粘结片的定位孔精度不必提出严格要求也不必冲制成相应的四槽位也进行“紧配合”形式，一般是制成比销钉孔尺寸更大的圆孔，以便装模叠层时轻松的套进四槽销钉上便可。

     覆铜箔基材是用B-阶段粘结片和经处理过去时铜箔在加热加压下形成并固化了的芯材。它是形成多层板内层导体图形的基材。多层板层间对位度就是指这些内层导体位置变化程度。在形成多层板过程中它除了受B-阶段粘结片影响外，最主要的是取决于覆铜箔基材本身尺寸稳定性情况。影响覆铜箔基材尺寸稳定性因素很多，很复杂，主要是：

   ⑴.覆铜箔基材中树脂固化程度，在固化时与固化后由于树脂收缩大和玻璃布收缩中玻璃布经、纬线方向收缩差异等引起内应力和尺寸的变化。为了克服这些缺陷，剪裁后的覆铜箔基材在还没有表面处理前必须进行严格的烘烤。对于环氧树脂玻璃布的铜箔板材应在160~~170℃*4~~6h处理，为便于移转和防止损伤铜表面以及保证烘烤的均匀性，首先平放一光洁的钢板（或铝合金板）叠放覆铜箔基材至25~`30mm厚度，再盖上一块光洁的钢板，然后再叠放覆铜箔基材，这样重复3~`5层，最上面要压上钢板，平放于烘箱内烘烤。这种处理方法可使基材内部树脂进一步充分固化，充分消除内应力和提高尺寸稳定性。通过试验和长期生产实践表明可大大改善基材尺寸稳定性，一般其尺寸稳定性可提高1~~3倍。

   ⑵.覆铜箔基材中绝缘材料的厚度和结构，即玻璃布厚度（或类型）和树脂的含量问题。一般说来，玻璃布越厚、树脂含量越少，其尺寸稳定性越高，因此采用较厚的玻璃布和较低含量的树脂尺寸稳定性、提高层间对位度是有好处的。因此，在满足多层板厚度和可靠性要求下，覆铜箔基材的厚度尽量选取厚些（即用厚玻璃布），而B-阶段粘结片可选取薄些、树脂含量相对高些（保证填满相邻铜导体图形间隙并粘结牢固），这样既便于调节多层板厚度又有利于主体基材尺寸稳定性。