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1. Analysis:对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。

2. Acid traps:分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。

3. Copper slivers:文件中的残铜。

4. Mask slivers:文件中的阻焊碎片。

5. Find solder bridges:检测阻焊桥。

6. Find starved thermals:测试热焊盘的开口宽度。

7. Silk to solder spacing:检测丝印至线路的间距。

8. Drc:设计规范检查。
    该指令在检测中使用较多,主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目,以支持CAM的主要工作。

9. Check Net:网络测试。
    主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测,即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。

10. Copper area:铜皮面积。

11. Compare layers:层比较。用于文件自检。

12. Check mill:检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。

13. Check dirll:检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。