常见问题 |
可能原因 |
解决措施 |
G/F针孔 |
A. 基铜针孔 B. 湿润剂或光亮剂不足 C. 药水浓度失调 D. 温度太低 E. 电流(电压)过高 F. 搅拌或循环不足 G.有机杂质太多 H. 铁铜等杂质太多 |
A. 改善镀铜及镀G/F前处理 B. 根据Hull Cell Test调整 C. 分析调整 D. 升温至50-60℃ E. 适当降低电流(电压) F. 适当增强搅拌或加大循环量 G.碳芯过滤或做碳处理 H. 低电流拖缸或做碳处理 |
G/Fshort |
A. 磨板不良 B. 前工序short |
A. 降低磨辘压力,加大水洗,换用较软磨辘。 B. 检板修理;找出原因并在相应工序改善 |
G/F粗糙 |
A. 电流(电压)太大 B. 前工序铜面粗糙 |
A. 适当降低电流(电压) B. 检板修理;找出原因并改善 |
G/F金面氧化 |
A. PH值偏太大 B. 回收金水太脏 C. 金缸太脏 D. 水洗不及时或未烘干 |
A. 调整PH值 B. 换回收金水 C. 检查更换金缸过滤芯(网)过滤 D. 及时洗板和烘干 |
甩金、甩镍 |
A. 磨板不良 B. 水洗不净 C. 镍面钝化 D. 电镀过程中电流停断 E. 有杂物残留在G/F上 |
A. 适当加大磨板压力 B. 更换或加大水洗 C. 镀金前开活化缸 D. 检修设备和线路 E. 检板修理或适当加大磨板压力 |
渗金 |
A. 蚀板不净 B. 磨板压力过大 C. 无引线加厚金电流过大 |
A. 检板修理;改善蚀板效果 B. 适当降低磨板压力 C. 打小电流和行速 |
金色不良 |
A. 光剂不足 B. 金含量太低 C. 有机污染 D. 金缸中镍铜含量过高 |
A. 据Hull Cell Test调整 B. 分析补加 C. 加强过滤,镍缸可作碳处理 D. 更新 |
烧板 |
A. 镍含量太低 B. 光剂不足 C. 电流密度过大 D. 温度低 E. PH值太高 |
A. 分析添加 B. 据Hull Cell Test调整 C. 适当打小电流(电压) D. 温至至MEI要求范围内 E. 分析调整 |
露铜 |
A. 蓝胶包住手指 B. 铜面被异物覆盖 |
A. 包胶检查;退金镍再返镀 B. 加大磨板压力,改善前处理 |
薄金镍 |
A. 电流密度低或行速太快 B. 药水浓度低 C. 镀液温度低 |
A. 适当打大电流或降低行速 B. 分析添加 C. 测量实际温度并调至要求范围 |