Genesis2000培训|原创|板面铜渣问题|CAM工程师培训|CAM工程培训

如上图所示PCB工艺问题分析如下
以上图示为：电镀铜渣，原因如下：
一：可能电流过高|PCB电镀|打电流过高导致接近烧板状态
二：可能板面未处理干净|由于板面有油滓|或垃圾|PCB油滓一般是由手指印造成|垃垃一般是要么是磨板不净|要么是板面氧化所致|
　　板面氧化是因为板子存放太久（净铜与空气接触时间长时，由于空气中含有水份，铜与空气中的水份接触加上温度原因铜会产生
　　氧化层，而氧化层为蓬松状态，印湿模或压干压时导致中间有间隙，从而导致电镀时过镀部分铜厚增厚）
三：如果出现在四周，基本是电流过高
四：随机出现可能是版面未处理干净