Padup谷大pad　 　　　　 paddn缩小pad  　　　　 reroute　扰线路     　　　 Shave削pad

linedown　缩线  　　　　 line/signal　线  　　　　　 Layer 层        　　　    in  里面

out外面  　　　　　　　　Same layer 同一层  　　　spacing 间隙　　 　　  cu　铜皮

Other layer　另一层　　　　positive 正　　　　　　　negative负       　　 Temp 临时　

top　顶层    　　　　　　bot　底层      　　　　Soldermask　绿油层      silk　字符层

power 电源导(负片)     　Vcc 电源层(负片)           ground 地层(负片)     　　apply 应用

solder 焊锡             　singnal 线路信号层           soldnmask绿油层  　　　input 导入

component 元器件  　　　Close 关闭  　　　　　　zoom放大缩小  　　　　 create 创建    

Reste 重新设置  　　　　corner 直角  　　　　　　step PCB文档   　　　  Center 中心    

snap  捕捉    　　　　　board  板     　　　　　 Route 锣带    　　　  repair 修理、编辑  

resize (编辑)放大缩小     analysis 分析       　　　 Sinde 边、面   　     Advanced  高级

measuer 测量    　　　　

 PTH hole沉铜孔    NPTH hole 非沉铜孔　　output  导出

VIA hole 导通孔   　　　smd pad 贴片PAD       　 replace  替换　　　　　　fill 填充

Attribute 属性    　　　  round 圆    　　　　　square 正方形  　　　　 rectangle 矩形

Select 选择     　　　　include  包含           exclude  不包含      step 工作单元

Reshape 改变形状        profile 轮廓              drill 钻带              rout 锣带

Actions 操作流程         analyis 分析            DFM  自动修改编辑            circuit 线性

Identify 识别             translate  转换         job matrix 工作室              repair 修补、改正

Misc 辅助层            dutum point 相对原点       corner  直角              optimization 优化

origin  零点             center 中心                  global 全部                 check 检查

reference layer 参考层      reference selection 参考选择                    reverse selection 反选

snap 对齐                 invert 正负调换           symbol 元素                 feature 半径

histogram  元素            exist  存在              angle  角度             dimensions 标准尺寸

panelization  拼图        fill parameters 填充参数     redundancy  沉余、清除

 

  层                              英文简写              层属性

顶层文字       Top silk  screen      CM1( gtl )           silk-scren

顶层阻焊       Top solder mask      SM1 ( gts )           solder-mask

顶层线路       Top layer            L1  ( gtl )           signal

内层第一层     power ground (gnd)    PG2 ( l2-pw )        power-ground(负片)

内层第二层     signal  layer         L3                 signal (正片)

内层第三层     signal  layer         L4                 signal (正片)

内层第四层     power ground (vcc)    L5  ( l5-vcc)        power-ground(负片)

外层底层       bottom   layer       L6  ( gbl )          signal

底层阻焊      bottom  solder mask   SM6               solder-mask

底层文字      bottom  silk  screen   CM6               silk-scren

 

层菜单

Display ---------------------- -----当前层显示的颜色

Features histogram ---------------- 当前层的图像统计

Copy ---------------------- ------- 复制

Merge ---------------------- ------ 合并层

Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)

Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)

Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)

Register ------------------ ---- 层自动对位

matrix  ------------------ ----  层属性表 (新建、改名、删除)

copper/exposed area -----------  计算铜面积 (自动算出百分几)

attribates ------------------ -  层属性 (较少用)

notes ------------------ ------  记事本 (较少用)

clip area ------------------ -   删除区域 (可自定义，或定义profile)

drill tools manager -----------  钻孔管理(改孔的属性，大小等)

drill filter ------------------  钻孔过滤

hole sizes  ------------------   钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)

create drill map -------------  利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)

update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表

re-read  ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)

truncate ------------------ 删除整层数据

(无法用 ctrl+z恢复)

compare ------------------  层对比    (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）

flaten    ------------------ 翻转　　（只有在拼版里面才会出现）

text reference------------------文字参考

create shapelist------------------产生形状列表

delete shapelist------------------删除形状列表

EDIT菜单

undo------------------撤消上一次操作

delete------------------删除

move------------------移动＊

copy------------------复制＊

resize------------------修改图形大小形状＊

transform------------------旋转、镜像、缩放

 

polarity------------------更改层的极性＊

cerate------------------建立＊

change------------------更改＊

attributes------------------属性

 

edit之resize

global------------------所有图形元素

surfaces------------------沿着表面

resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆

contourize&resize------------------表面化及修改尺寸

poly line ------------------多边形

by factor------------------按照比例

edit之move

same layer------------------同层移动

other layer------------------移动到另一层

streteh parallel lines------------------平行线伸缩

orthogonal strrtch------------------平角线伸缩

move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）

move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）

move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中

edit 之copy

same layer------------------同层移动

other layer------------------移动到另一层

step&repeatsame layer------------------同层移动

other layer------------------同层排版

edit之reshape

change symbolsame ------------------更改图形

break------------------打散

break to Islands/holes------------------打散特殊图形

arc to lines------------------弧转线

line to pad------------------线转pad

contourize------------------创建铜面部件（不常用）

>drawn to surface------------------ 线变surface

clean holes------------------清理空洞

clean  surface------------------清理surface

fill------------------填充　（可以将surface以线填充）

design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值　4　3　2）

substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）

cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）

olarityrc direction------------------封闭区域

edit之polarity(图像性质）

positive------------------图像为正

negative------------------图像为负

invert------------------正负转换

edit之ceate　（建立）

step------------------新建一个step

symbol------------------新建一个symbol

profile------------------新建一个profile

edit之change　（更改）

change text------------------更改字符串

pads to slots------------------pad 变成slots (槽）

space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）

 

ACTIONS菜单

check lists　------------------检查清单

re-read ERFS------------------重读erf文件

netlist analyzer------------------网络分析

netlist optimization------------------网络优化

output------------------输出

clear selete&highlight------------------取消选择或高亮

reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））

script action------------------设置脚本名称

selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）

convert netlist to layers------------------转化网络到层

notes------------------文本

bom view------------------surface操作

 

OPTION菜单

seletion------------------选择

attributes------------------属性

graphic control------------------显示图形控制

snap------------------抓取

measuer------------------测量工具

fill parameters------------------填充参数

line parameters------------------线参数

colors------------------显示颜色设置

components------------------零件

ANALYSIS菜单

surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题

drill checks------------------钻孔检查

board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷

signal layer checks------------------线路层检查

power/ground checks------------------内层检查

solder mask check------------------阻焊检查

silk screen checks ------------------字符层检查

profile checks------------------profile检查

drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环

smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告

microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析

pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量

DFM之Cleanup

legnd detection------------------文本检测

construct pads (auto)------------------自动转pad

construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用

construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）

DFM之redundancy cleanupaa

redundant line removal------------------删除重线

nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD

drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量

DFM之repair

pad snapping------------------整体PAD对齐

pinhole elimination------------------除残铜补沙眼

neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）

DFM之sliver　　

sliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角

sliver&peelable  repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver

legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的

组件之间的sliver

DFM之optimization

signal layer opt ------------------外层线路涨PAD